解決全球半導體製造商汙水沉降問題 

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解決全球半導體製造商汙水沉降問題

發佈日期:2020-04-01  |  資料來源: 臺灣中華化學


解決全球半導體製造商汙水沉降問題
 
2020/04/01
 
引言:
於半導體製造汙水處理過程中,聚氯化鋁(PACl)是最常被使用於混凝程序以去穩定顆粒之混凝劑,水解的鋁物種如聚合鋁及氫氧化鋁會嚴重地影響膠體顆粒之混凝機制,將會影響膠羽的形成。
然而各業的汙水處理廠中反應自不同製成的汙水水,其水質條件變化幅度相當大,導致不同水源達到最適加藥時的界達電位範圍亦所不同。
水解鋁物種會隨pH及總鋁濃度改變,故瞭解各種聚氯化鋁混凝劑之鋁形態分佈及在各pH值與加藥量下之主要水解鋁物種對於PACl之應用相當重要。

產品開發經過:
臺灣中華化學與學界合作開發出高效能之混凝劑,提高混凝劑之效能及增加產品之鹼度,使水處理應用可大幅度減少混凝劑、鹼液及高分子絮凝劑的使用量。
將水中微粒迅速行成膠羽且加速沉降,降低水中的懸浮固體(S.S)及化學需氧量(COD)。其產品開發需求本針對於水資源廠沉澱雜質所應用,經多次測試改良其產品,且汙水處理廠家也陸續嘗試取代目前的PACl。

公司益處:
本公司將透過其完整性的技術服務方案,針對顧客的問題提供建議處理汙水藥劑應用及分析,並模擬客戶,進而調整水質汙染以至於達到排放標準。
且再確保藥劑處理成效的基礎上,其品質規劃程序為CHC-07已導入半導體汙水代操商取代原本PACl。

實際應用:
某半導體產業的汙水代操商遇到的問題,對於生物池汙水的汙泥沉降及脫水較不符合廠家的期望,而嘗試搜尋許多藥劑與測試條件。
本公司藉由透過廠務端處理汙水樣品進行藥劑測試及提供技術服務方案,使用CHC-07可達到的效果優勢:

1.提高混凝劑效能,使其與雜質快速反應形成顆粒較大的膠羽、沉降速度快且較好過濾。
2.消耗水中鹼度低於各種無機絮凝劑,因而可不投或減少投鹼劑用量。
3.適合處理原水的pH值範圍5.0~9.0均可凝聚。

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